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advantest V93000 SoC測試系統(tǒng)
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2020-08-12 16:26:58
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SoC測試系統(tǒng)
如今SOC/SIP產(chǎn)業(yè)一直對速度、性能、通道數(shù)量有著更高的要求，這就意味著測試系統(tǒng)要在提供更佳性能的同時要維持低成本。愛德萬的可擴展平臺V93000在一臺測試系統(tǒng)中，能夠集合快的數(shù)字測試、的模擬和射頻測量資源。由于大多數(shù)功能已經(jīng)被集成到系統(tǒng)的測試頭中，V93000在提供的速度同時保持低的固有噪聲。由于測試板卡本身集成度高，不同測試資源可分散管理配置， 愛德萬 V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測試需求改變，它的模塊化設(shè)計可以使你很方便的擴充系統(tǒng)，兼容新的模塊和儀器。
覆蓋從簡單低端芯片到復雜高端產(chǎn)品中所有的性能測試需求:
DC,數(shù)字，模擬和射頻。
在任意測試頭中支持任意板卡的組合。
V93000 Smart Scale
通過使用相同的硬件結(jié)構(gòu)，相同的測試程序，相同的測試專板和相同的對接方式，確保新的功能能隨時的添加。
通過可浮動許可證在一臺和多臺測試機之間共享，來確保僅在需要時開啟額外的功能，使得投資優(yōu)化。
通過不斷升級平臺，大化的復用工程知識以及延長測試機的生命周期。
專注于單一平臺的策略，愛德萬V93000測試系統(tǒng)在全球不僅在工程領(lǐng)域，還在量產(chǎn)、IDM、晶圓代工廠、設(shè)計公司以及OSAT有廣泛的用戶群。
V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求，包括從晶圓測試到性能測試，從消費類芯片到高端芯片，所有的一切都在單一平臺上實現(xiàn)，使得客戶能大受益于其多功能性。
力求每個die更多功能以及更低的功耗，因此，移動設(shè)備驅(qū)動節(jié)點技術(shù)使得每個芯片有更長的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備（邏輯和內(nèi)存）使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高，這便有了持續(xù)增加的邏輯測試內(nèi)容，推動著數(shù)據(jù)量基于SerDes的高速I/O技術(shù)（比如：PCIe，HDMI等）面臨著測試經(jīng)濟，測試覆蓋以及測試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來臨，伴隨著新的淘汰機制，諸如的硅調(diào)試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢挑戰(zhàn)著probe測試覆蓋率的極限。設(shè)計工具的無縫集成，完全自動的化的設(shè)計-測試和測試-設(shè)計流程成為的關(guān)鍵。
V93000數(shù)字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結(jié)構(gòu)，提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測試。無論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量，設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率，需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲，還是需要提供復雜的功率輸出或者很高速度的要求或時間精度要求，V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。
全球安裝了2500臺V93000，其中亞洲的轉(zhuǎn)包商擁有1500臺，V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，且在主要IDM廠商得到驗證。V93000已成為了通用的測試平臺。
強的跨平臺兼容能力允許上游客戶選擇新的系統(tǒng)，或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品，從而實現(xiàn)測試成本的優(yōu)化。對于OSAT，兼容性意味著大的投資保護，佳的復用資源，以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。
射頻無處不在，在移動，導航，調(diào)諧器，機頂盒，無線局域網(wǎng)，藍牙，調(diào)頻收音機，寬帶，電腦，筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過去，射頻部分是獨立的部分。如今，多樣的射頻通信標準已植入到射頻電路中。比如，現(xiàn)在的全球的手機必須支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多個頻率，包括WLAN,GPS和藍牙。
無線測試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片，這有著不同的復雜度。低端的，需要覆蓋功率放大和收發(fā)器，高端的，需要確保用多個射頻端口去測試芯片，同時要覆蓋大多數(shù)標準，包括混合信號，數(shù)字，電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲器測試要求。
V93000提供單一平臺，覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產(chǎn)品，因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測試方案結(jié)合低的測試成本，因此得到了廣泛的認可，同時為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測試標準。
測試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測試成本的主要因素。V93000 RF子測試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素，具體表現(xiàn)在以下方面:
晶圓級芯片封裝方式（WLCSP）要求提高在晶圓級測試（Prober）階段的測試覆蓋率來確認合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測試方案受限于信號的質(zhì)量和測試接口板卡的空間，很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案，可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件，直接docking的方式保證了信號的完整性，從而可以大大提高測試覆蓋率。
眾所周知，在測試程序開發(fā)過程中開發(fā)針對通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時的。針對日益增多的各種協(xié)議標準，93000提供了一個非常全面的解調(diào)庫，包含了全部主流的協(xié)議標準，大大加速了測試程序的開發(fā)，這個解調(diào)庫還會根據(jù)市場需求不斷的更新和補充。另一個保證快上市時間的要素是93000測試平臺的一致性，使得測試工程師可以復用已有的測試程序，無需熟悉新的測試平臺和開發(fā)環(huán)境，同樣加速了測試程序的開發(fā)。
愛德萬V93000 SoC的測試平臺提供了業(yè)內(nèi)廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測試新一代的芯片，例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外，一致的軟件開發(fā)平臺,同樣的硬件模塊（數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等）可以在不同的機臺（CTH，STH， LTH）之間兼容，以及同樣的測試接口板、連接設(shè)備保證不同測試廠的設(shè)備配置一致性，這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。
由于硅在21世紀就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來降低測試成本。
V93000是業(yè)內(nèi)的可擴張平臺供解決方案,它提供了從入門級的消費類芯片到復雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。
V93000構(gòu)架的可擴展性可以實現(xiàn)配置的優(yōu)化和測試成本的降低：
V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實現(xiàn)了成本優(yōu)化，在板級層面通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)了到Per Pin級別大投資回報率:
V93000的測試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶，設(shè)計公司和下游制造商所采用，廣泛用于工程和量產(chǎn)，測試對象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機SOC芯片等多種芯片。
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SoC測試系統(tǒng)
如今SOC/SIP產(chǎn)業(yè)一直對速度、性能、通道數(shù)量有著更高的要求，這就意味著測試系統(tǒng)要在提供更佳性能的同時要維持低成本。愛德萬的可擴展平臺V93000在一臺測試系統(tǒng)中，能夠集合快的數(shù)字測試、的模擬和射頻測量資源。由于大多數(shù)功能已經(jīng)被集成到系統(tǒng)的測試頭中，V93000在提供的速度同時保持低的固有噪聲。由于測試板卡本身集成度高，不同測試資源可分散管理配置， 愛德萬 V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測試需求改變，它的模塊化設(shè)計可以使你很方便的擴充系統(tǒng)，兼容新的模塊和儀器。
特性
應(yīng)用范圍廣范
覆蓋從簡單低端芯片到復雜高端產(chǎn)品中所有的性能測試需求:
DC,數(shù)字，模擬和射頻。
大靈活度和可擴展性
在任意測試頭中支持任意板卡的組合。
V93000 Smart Scale
貫穿整個平臺的兼容性
通過使用相同的硬件結(jié)構(gòu)，相同的測試程序，相同的測試專板和相同的對接方式，確保新的功能能隨時的添加。
隨時隨地得到功能滿足
通過可浮動許可證在一臺和多臺測試機之間共享，來確保僅在需要時開啟額外的功能，使得投資優(yōu)化。
大的投資保障
通過不斷升級平臺，大化的復用工程知識以及延長測試機的生命周期。
專注于單一平臺的策略，愛德萬V93000測試系統(tǒng)在全球不僅在工程領(lǐng)域，還在量產(chǎn)、IDM、晶圓代工廠、設(shè)計公司以及OSAT有廣泛的用戶群。
多功能數(shù)字方案
V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求，包括從晶圓測試到性能測試，從消費類芯片到高端芯片，所有的一切都在單一平臺上實現(xiàn)，使得客戶能大受益于其多功能性。
產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
力求每個die更多功能以及更低的功耗，因此，移動設(shè)備驅(qū)動節(jié)點技術(shù)使得每個芯片有更長的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備（邏輯和內(nèi)存）使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高，這便有了持續(xù)增加的邏輯測試內(nèi)容，推動著數(shù)據(jù)量基于SerDes的高速I/O技術(shù)（比如：PCIe，HDMI等）面臨著測試經(jīng)濟，測試覆蓋以及測試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來臨，伴隨著新的淘汰機制，諸如的硅調(diào)試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢挑戰(zhàn)著probe測試覆蓋率的極限。設(shè)計工具的無縫集成，完全自動的化的設(shè)計-測試和測試-設(shè)計流程成為的關(guān)鍵。
V93000通用數(shù)字解決方案
V93000數(shù)字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結(jié)構(gòu)，提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測試。無論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量，設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率，需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲，還是需要提供復雜的功率輸出或者很高速度的要求或時間精度要求，V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。
全球安裝了2500臺V93000，其中亞洲的轉(zhuǎn)包商擁有1500臺，V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，且在主要IDM廠商得到驗證。V93000已成為了通用的測試平臺。
強的跨平臺兼容能力允許上游客戶選擇新的系統(tǒng)，或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品，從而實現(xiàn)測試成本的優(yōu)化。對于OSAT，兼容性意味著大的投資保護，佳的復用資源，以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。
Pin Scale系列數(shù)字板卡PS400、PS800、PS3600，完全per-pin的構(gòu)架，在數(shù)字測試領(lǐng)域擁有許多優(yōu)點:
無線/射頻方案
射頻無處不在，在移動電話，導航，調(diào)諧器，機頂盒，無線局域網(wǎng)，藍牙，調(diào)頻收音機，寬帶，電腦，筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過去，射頻部分是獨立的部分。如今，多樣的射頻通信標準已植入到射頻電路中。比如，現(xiàn)在的全球的手機必須支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多個頻率，包括WLAN,GPS和藍牙。
無線測試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片，這有著不同的復雜度。低端的，需要覆蓋功率放大和收發(fā)器，高端的，需要確保用多個射頻端口去測試芯片，同時要覆蓋大多數(shù)標準，包括混合信號，數(shù)字，電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲器測試要求。
V93000無線測試方案-Port Scale 射頻
V93000提供單一平臺，覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產(chǎn)品，因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測試方案結(jié)合低的測試成本，因此得到了廣泛的認可，同時為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測試標準。
可靈活選配的RF并行測試板卡實現(xiàn)低成本測試
測試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測試成本的主要因素。V93000 RF子測試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素，具體表現(xiàn)在以下方面:
93000的RF子系統(tǒng)多可以支持96個測試端口，能夠處理集成度越來越復雜的芯片，既能夠滿足這些集成度高芯片的多顆并行測試需求，又能通過減少配置滿足集成度低的芯片低成本測試需求。
93000 的RF子系統(tǒng)的并行測試效率為95%以上，是上一代半導體RF測試設(shè)備效率的兩倍。
上一代半導體RF測試設(shè)備通過一個多路復用器把一個RF測試的接收端口分成了多個測試端口，從而在多芯片并行測試時實際上只能串行測試，大大降低了測試的效率。93000 RF子系統(tǒng)提供了8個真正完全并行的接收測試端口，因此可以實現(xiàn)八顆芯片并行測試，或者是四顆芯片的并行測試，其中每顆芯片還包含兩個不同端口的同測。通過軟件應(yīng)用提供的隱藏數(shù)據(jù)上傳，并行測試時開啟多線程上傳數(shù)據(jù)和計算，以及并發(fā)測試功能，同樣貢獻了更高的并行測試效率。隱藏數(shù)據(jù)上傳是指在測試繼續(xù)進行的同時，后臺有大量的測試數(shù)據(jù)從測試機上傳到工作站進行數(shù)據(jù)處理。 此外，通過開啟多線程可以并行進行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳。并發(fā)測試功能可以同時測試芯片的不同模塊。除了并行測試之外，快速的頻率、功率變換功能，具有業(yè)內(nèi)好的底噪（無需多次測量取平均來將低噪聲影響），都大大提高了測試的產(chǎn)出率。
Direct Probe?測試方案實現(xiàn)高性能高質(zhì)量的晶圓級測試
晶圓級芯片封裝方式（WLCSP）要求提高在晶圓級測試（Prober）階段的測試覆蓋率來確認合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測試方案受限于信號的質(zhì)量和測試接口板卡的空間，很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案，可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件，直接docking的方式保證了信號的完整性，從而可以大大提高測試覆蓋率。
快的上市時間
眾所周知，在測試程序開發(fā)過程中開發(fā)針對通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時的。針對日益增多的各種協(xié)議標準，93000提供了一個非常全面的解調(diào)庫，包含了全部主流的協(xié)議標準，大大加速了測試程序的開發(fā)，這個解調(diào)庫還會根據(jù)市場需求不斷的更新和補充。另一個保證快上市時間的要素是93000測試平臺的一致性，使得測試工程師可以復用已有的測試程序，無需熟悉新的測試平臺和開發(fā)環(huán)境，同樣加速了測試程序的開發(fā)。
單一的測試平臺提供前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性
愛德萬V93000 SoC的測試平臺提供了業(yè)內(nèi)廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測試新一代的芯片，例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外，一致的軟件開發(fā)平臺,同樣的硬件模塊（數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等）可以在不同的機臺（CTH，STH， LTH）之間兼容，以及同樣的測試接口板、連接設(shè)備保證不同測試廠的設(shè)備配置一致性，這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。
消費類SoC的解決方案
由于硅在21世紀就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來降低測試成本。
V93000 SoC 測試方案
V93000是業(yè)內(nèi)的可擴張平臺供解決方案,它提供了從入門級的消費類芯片到復雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。
V93000構(gòu)架的可擴展性可以實現(xiàn)配置的優(yōu)化和測試成本的降低：
V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實現(xiàn)了成本優(yōu)化，在板級層面通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)了到Per Pin級別大投資回報率:
V93000的測試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶，設(shè)計公司和下游制造商所采用，廣泛用于工程和量產(chǎn)，測試對象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機SOC芯片等多種芯片。