S-MP-3

技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：探測到與Nomex蜂窩結構粘合的石墨復合材料皮中的缺陷；2層到7層皮的厚度。缺陷尺寸為25.4 mm × 50.8 mm；2層到18層。缺陷尺寸為12.7 mm或更大。

典型應用

• 可檢測不規則或彎曲的表面。
• 適用于探測皮與芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。
• 適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力，進行連續或機械的掃查。

S-MP-4

技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧加載需要BMM-H
端部：6.35毫米端部直徑
探測能力：探測到金屬與金屬厚達2毫米粘接層中的缺陷，可探測的缺陷大小為6.35毫米或以上；探測到與泡沫芯粘接在一起、厚度*多為6.35毫米的玻璃纖維皮上的缺陷，可探測缺陷大小為12.7毫米或以上。

典型應用

• 可檢測不規則或彎曲的表面
• 適用于探測皮與芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。
• 適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力，進行連續或機械的掃查。

S-MP-5

技術規格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧張力可調節
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：內部加載彈簧的張力可在3檔之間調節，以提高一致性和準確性。特別適合懸空檢測。裝有可拆卸的Delrin防磨板。

典型應用

• 可檢測不規則或彎曲的表面
• 適用于探測皮與芯脫粘、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。
• 適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力，進行連續或機械的掃查。

BMM-H探頭外殼

典型應用
用于S-MP-03和S-MP-4探頭。確保對工件施加恒定的壓力。在保持探頭與檢測面垂直的同時，也大大提高了穩定性。包含一個特氟龍防磨板和彈簧加載的探頭托架。